Recherche : six étudiants pour la maîtrise ou stagiaires

(financement jusqu’à 27 500$ chacun pour deux ans)

Projet : System Level Fast Prototyping Architecture for the DreamWafer^TM Technology

Professeurs :	Yves Blaquière (UQAM), blaquiere.yves@uqam.ca
	Ricardo Izquierdo (UQAM), izquierdo.ricardo@uqam.ca
	Yvon Savaria (École Polytechnique), savaria@grm.polymtl.ca
	Ahmed Laksassi (UQO), ahmed.lakhsasi@uqo.ca
Partenaires industriels :	Gestion TechnoCap Inc.

Description du projet : Les systèmes électroniques complexes sont construits avec des circuits intégrés (IC) déposés sur des circuits imprimés (PCB) et connectés entre eux. Ceux-ci créent des goulots d’étranglement sur les signaux de données car les IC utilisent des connexions de taille macroscopique plutôt que microscopique; cela limite le nombre points d’accès donc la largeur de bande. Ces connexions entre les IC augmentent aussi la consommation de puissance et la taille des boîtiers d’IC. Ces facteurs augmentent considérablement la complexité de conception de ces PCBs, qui demandent des bandes passantes de plus en plus élevées.

L’objectif global du projet consiste à réduire le coût et le temps de développement de ces systèmes par l’utilisation d’un système de cartes programmables de grande densité (DreamWafer^TM) qui incluent un ou des circuits intégrés de la taille d’une tranche de silicium (WaferIC^TM). Ce WaferIC^TM contient une matrice de plus de 25 millions de petits plots, qui peuvent être connectés entre eux par un réseau d’interconnexions (WaferNet^TM) reconfigurable et tolérant aux défaillances. Ainsi, les IC sont placés n’importe où sur la surface du WaferIC^TM et n’importe quels ensembles de connexions entre les pins/billes de boitier d‘IC peuvent être configurés dynamiquement. Ce projet de recherche permettra ainsi de prototyper en quelques heures, plutôt qu’en mois, des PCBs haut de gamme en déposant simplement les ICs sur le WaferIC^TM et en configurant le réseau d’interconnexions.